BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR

Merkmale und Vorteile

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Dieses zweikomponentige, wärmeleitfähige, flüssige Spaltfüllmaterial auf Silikonbasis bietet eine außergewöhnliche Standfestigkeit. Ideal für die Verwendung in Anwendungen der Kraftfahrzeugelektronik.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR ist ein zweikomponentiger, wärmeleitfähiger, flüssiger Spaltfüller auf Silikonbasis mit hervorragender Standfestigkeit. Das Aushärten des gemischten Materials erfolgt bei Raumtemperatur und kann durch zusätzliche Wärme beschleunigt werden. Nach dem Aushärten bietet das Produkt ein weiches, wärmeleitfähiges, Formed-in-Place-Elastomer, das sich ideal für empfindliche Baugruppen oder zum Füllen von einzigartigen und komplizierten Luftporen und Spalten eignet. Es besitzt eine ausgezeichnete chemische und mechanische Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen und eignet sich für den Einsatz in der Kraftfahrzeugelektronik. 
  • Ausgezeichnete Standfestigkeit
  • Ausgezeichnete Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen
  • Ultra-anpassbar
  • Mit hervorragender Benetzung für Anwendungsoberflächen mit geringer Spannung
  • Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK
  • Informationen zu den UL-Zertifizierungen unserer Wärmemanagementmaterialien finden Sie unter UL-Datei E59150.
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Technische Informationen

Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Betriebstemperatur -60.0 - 175.0 °C
Entflammbarkeit V-0
Wärmeleitfähigkeit 0.1 W/mK
Härter
Farbe, Härter Weiß